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PCB激光切割机主要应用：
1.切割各种挠性线路板材料和覆盖膜，干净无炭化，包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料；
2. 具备高质量、高速度切割刚性材料的功能，厚度可达 1mm (0.04″)。加工后几乎无毛刺，也没有热作用产生的分层。切割的结果精密、光滑，侧壁陡直；
3.可切割各种基底材料，如：硅片、陶瓷、玻璃等；
4.各种功能薄膜的精密刻蚀成型。
（1）高性能紫外激光器：采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的10W/355nm全固态紫外激光器，保证加工质量和稳定性；
（2）优化设计的光学系统：保证高的光束质量，减小功率损耗，减小聚焦光斑大小，确保紫外激光加工精度；
（3）采用精密二维工作台和全闭环数控系统：保证机床的定位和重复精度；
（4）采用位置传感器和CCD影像定位技术：激光基准点与机床基准点高精度重合；
（5）采用高刚性设计、减振机床垫块和天然花岗岩组成的基座，消除工作台启动/停止和加速过程产生的惯性震动；
6）具有自主知识产权的控制软件界面人性化，功能完备，操作简捷，易于开发。输入档格式为gbr和dxf，可用CAM350软件直接转换，dxf档可用CAD软件方便编辑。
